Kyocera présente de nouvelles plaquettes céramique Si3N4 pour le fraisage de fonte. Les composants céramique KS6050/CS7050, conçus pour l’ébauche à grande vitesse et haute performance, viennent compléter la fraise pour fonte MFK. Ce système de fraisage permet aux utilisateurs de réduire leurs coûts et d’améliorer leurs opérations de fraisage. KS6050 est le premier choix pour la fonte et présente une résistance élevée à la rupture en cas de coupe interrompue. CS7050 est recommandé en priorité pour la fonte ductile. Sa résistance à l’usure améliorée grâce à l’adhérence élevée de son revêtement le rend parfait pour un usinage grande vitesse. Autre nuance, KS6030 est une nouvelle céramique SiAION conçue pour la moyenne ébauche et la finition d’alliage résistant à la chaleur. Cette céramique, destinée aux applications de tournage, fait preuve d’une résistance supérieure à l’usure et à la rupture, selon le carburier. Hautement résistante aux bavures et à l’ébréchure, elle convient également pour des opérations de fraisage. Elle vient compléter le KS6040, qui est aussi un composant céramique SiAlON conçu pour l’ébauche (alliage résistant à la chaleur). Celui-ci assure une excellente résistance à l’usure et à la rupture, et fournit de bonnes performances à basse vitesse (100 à 300 m/min).