Seco Tools lance une nouvelle génération de fraises à plaquettes Rondes de 20 mm, conçues pour améliorer l’efficacité des opérations de copiage, de surfaçage, de contournage, de rainurage, de tréflage et de plongée oblique. Ces plaquettes de grand diamètre se distinguent par leur capacité à générer des débits copeaux élevés et à produire des rayons de 10 mm sur les pièces, ce qui réduit les coûts de production. Destinées aux opérations d’ébauche et de semi-finition, ces fraises s’adaptent à une grande variété de matériaux : aciers, aciers inoxydables, matériaux réfractaires, fonte et aciers trempés. Elles se caractérisent par leur compatibilité…