Bystronic annonce l’acquisition du constructeur italien de machines de découpe laser de tubes et profilés TTM Laser S.p.A. Après un partenariat commercial initié en 2017, le groupe Bystronic renforce ainsi son offre technologique pour couvrir la chaîne complète du processus de découpe, pliage et automatisation. Bystronic enrichit ainsi sa gamme existante, avec des solutions spécifiques pour les applications de découpe de tubes de diamètre de 12 à 815 millimètres et de profilés. Bystronic complète en outre l’éventail de solutions proposées avec le soudage au laser de tôles de grand format.