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Un salon Global Industrie très positif pour Schunk

15.05.2018
SCHUNK INTEC - Un salon Global Industrie très positif pour Schunk

De l’avis même du spécialiste du serrage et de la préhension, Industrie Paris 2018 a été sa meilleure édition. Le fabriquant est extrêmement satisfait de ces quatre journées autant par le nombre de visiteurs que par la qualité des projets évoqués sur son stand.

Cette année encore le nombre de produits présenté sur le stand de Schunk est impressionnant. Deux ont retenu notre attention. Une production virtuelle à base de jumeaux numériques de ses pinces, ainsi qu’une pince pour les robots collaboratifs.


Pince certifiée pour les applications collaboratives
Schunk annonce la Co-act EGP-C, première pince pour l’industrie certifiée sécurisée, approuvée par l’Assurance sociale allemande.

Le certificat simplifie le contrôle du respect des normes de sécurité pour les applications collaboratives et réduit les délais d’étude. La pince parallèle à deux doigts compacte, avec son capot de protection contre les collisions aux angles arrondis, couvre une large gamme d’applications. Elle répond aux exigences ISO/TS 15066 et est conçue pour ne causer aucune blessure aux personnes.
Une limitation de courant garantit la satisfaction des exigences pour les applications collaboratives.

Grâce à une tension de fonctionnement de 24 V, elle convient également aux applications mobiles. La pince Co-act EGP-C est fournie préassemblée avec l’interface appropriée pour les cobots de Kuka, Fanuc ou Universal Robots. Des interfaces pour les robots d’autres fabricants sont possibles sur demande.
La pince certifiée pour les petits composants sera disponible ce mois de mai en taille 40, avec une course de doigt de 6 mm et un poids de pièce maximum de 0,7 kg.

La force de préhension peut être ajustée sur différents niveaux. Des tailles supplémentaires suivront courant 2018.


Production virtuelle
L’ingénierie intégrée à l’aide de la simulation virtuelle permet aux constructeurs et aux utilisateurs des systèmes de raccourcir considérablement la durée du projet, d’accélérer la mise en service et d’améliorer l’efficacité pour l’implémentation répétée de systèmes similaires.


Schunk a ainsi modélisé les jumeaux numériques de ses pinces pour un assemblage haute performance. A l’aide du concepteur mécatronique Siemens PLM Software et des jumeaux numériques de Schunk, les concepteurs et les planificateurs de systèmes seront bientôt en mesure de simuler des systèmes d’assemblage complets en 3D et de décrire virtuellement le processus d’ingénierie complet, du concept à la mécanique, l’électronique et le logiciel, jusqu’à la mise en service.


A la place du modèle CAO 3D classique, une image numérique détaillée des composants individuels apparaît, de même que leur pleine fonctionnalité. « Digital Twin » comprend le modèle CAO 3D, avec toutes les données géométriques pour la modélisation dans Siemens NX, les données CAE (Eplan), ainsi qu’un modèle comportemental cinématique dans lequel sont enregistrées la course, la vitesse d’extension et de rétraction, l’accélération, les secousses, la force nominale et la masse.

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